芯片厂商擂鼓3G

　　据iSuppli数据显示，随着WCDMA在日本市场兴起并逐渐进入欧
洲和北美市场，越来越多的手机制造商和半导体厂商都开始提供3G终
端及其核心芯片产品。iSuppli分析师Scott Smyser预测：2005年，3G
手机出货量将达到4100万部，而到2008年将达到2亿部。3G手机芯片的
全球销售额将由2004年的10亿美元增加到2008年的110亿美元。
　　芯片是3G产业链中重要的一环。国际芯片大厂飞思卡尔、德州仪
器、杰尔系统、高通、RFMD等都是3G芯片及解决方案的主要供应商。
面对巨大的3G商机，国内芯片厂商也不甘落后，展讯通信公司、天碁
科技都已经推出3G基带芯片，目前，基于商用的大规模场外测试正在
紧张进行之中。另外，上海凯明、重庆重邮也都完成了第一次流片。

　　国内3G市场伺机起跳

　　盼了又盼、说了又说的3G市场在2004年加速发展，特别是在日本、
欧洲及北美市场，3G已经实现了商用。我国3G市场虽然相对滞后一些，
但3G技术研发已取得重大进展———我国已成功开发出全球首例TD
-SCDMA芯片，让业界看到了我国3G市场曙光。
　　近几年来，我国移动通信产业得到了前所未有的发展。信息产业
部在3G的标准制订、网络测试及终端研发等方面，都给予了极大的重
视和支持。我国手机产业规模迅速扩大，技术水平明显提高，为3G终
端的到来奠定了基础。一批国内企业如中兴、华为、大唐、海信、夏
新等，在CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA相关产品的研发和产
业化方面，也取得了实质性的进展。
　　信息产业部综合规划司司长王建章在不久前落幕的高交会上表示，
当前，移动通信技术正逐步从第二代向第三代过渡，3G的出现必将引
发新一轮的产业结构的调整，世界移动通信产业的格局，甚至经济格
局、利益格局，也将改变。
　　射频通信芯片的领先供应商RFMD公司3G功率放大器和收发器方面
的负责人Konrad和Brent向记者介绍说，在欧洲市场，3G已经开
始发展，运营商已经部署了3G设备，并要求手机厂商提供3G手机。在
中国，相信3G市场很快就会起来。
　　“中国3G市场起来需要时间，一旦契机出现，将会出现雪崩式增
长。这种雪崩式增长取决于一个时机和两个条件：一个时机就是2008
年的奥运会商机；两个条件，一个是中国3G牌照的发放，另一个是商
业化局端和终端的出现。”RFMD公司中国区高级销售经理梁天波进一
步表示。
　　近日，飞思卡尔董事长兼CEO米歇尔.梅耶向业界重申：“中国是
一个巨大的市场，飞思卡尔将力争扩大在中国的业务和市场份额。”
作为全球主要通信芯片厂商的负责人，他还表示，将继续推进在中国
市场的投资和扩建承诺，并将助力中国3G标准TD—SCDMA的研发工
作。
　　杰尔系统同样也很关注中国市场。公司移动通信事业部市场经理
Graham Carter表示：“我们目前的2.5G和3G客户已经为本地市场
提供了多款GPRS手机，同时，还与本地客户合作，共同开发海外市场。
我们预期，中国3G手机的市场发展趋势与全球主流的GSM市场发展趋
势是一致的。”
　　上海展讯通信公司3G总监康一认为，低成本通信是生存的必要条
件。他表示：“TD-SCDMA不一定要靠杀手级应用来带动发展。TD
-SCDMA具有成本优势，这一点上，它不亚于2G，而且比3G其他制式
都要低。”他还进一步强调，不能用市场换IP，只有用IP换IP才能走
得通。除了在技术优势、IP方面，其低成本还由于其参与厂商大部分
是国内厂商。

　　国外芯片巨头进军3G

　　3G市场的巨大商机像一块充满魔力的磁铁，德州仪器、杰尔、飞
思卡尔、RFMD等半导体领导厂商都非常看好这一未来市场，竞相推出
先进的处理器芯片及解决方案，并积极与手机厂商合作。
　　杰尔系统正在投资构建WCDMA平台，并将HSDPA看作是向移动
用户提供增强型宽带服务的一种自然延伸。Graham Carter表示：
“3G手机业务在一些国家已经开展了，但是3G网络的覆盖只占手机市
场份额的3%，杰尔目前只为一些市场上的领导厂商提供客户化的解决
方案。根据市场的发展，我们将提供一套标准的双模UMTS/EDGE
解决方案，以迎合市场的发展，我们预期市场在2005年下半年将有突
破。”
　　德州仪器中国无线通讯产品总监周承云介绍说：“德州仪器拥有
强大的客户阵营，目前已向全球七大3G手持终端制造商中的六家提供
调制解调器及OMAP应用处理器。而我们推出的标准UMTS芯片组TCS4105
目前已向客户提供样片，并正在进行现场互操作性测试。”谈到
公司未来发展计划，周承云表示：“德州仪器将进一步加强其发展策
略并扩展产品项目，以适应3G市场中新的发展趋势，包括针对多媒体
软件应用采用更高的处理性能，并进行标准扩展。”
　　MXC是飞思卡尔和摩托罗拉共同研发的3G架构，预计将于近期推
出包括芯片在内的平台产品。飞思卡尔半导体无线及移动系统部亚太
区总经理张惠权先生指出：“在无线通信市场，3G市场前景非常看好，
但只有芯片技术是不够的，对整个系统的考虑也很关键。”
　　RFMD已经推出第二代WCDMA功率放大器(PA)，并与爱立信等手
机大厂合作。“未来9～12个月，公司将推出下一代WCDMA PA，用于
单模/多模WCDMA手机，进一步提高性能、降低功耗，以延长3G手机
通信时间。”公司的PA产品线负责人Konrad Alvarino介绍说。
另外，负责收发器的高级市场经理Brent Wilkins表示：“在射
频收发器方面，RFMD已经有两代产品，这两代产品的发送和接收是分
开的两个芯片。目前公司正在研发的第三代产品，将成为业界首个将
发送和接收放在一起的全双工系统。”

　　国内芯片厂商迎战3G

　　面对3G发展大势，我国芯片厂商、软件供应商和手机制造商如何
迎接挑战、抓住机遇，以赢得未来3G市场，是当前的重要问题。目前，
TD-SCDMA产业联盟已发展到14家企业，其中芯片企业有4家，他
们是天碁科技、展讯、凯明、重邮。展讯和天碁科技已经推出芯片产
品，当前处在紧张的商用测试阶段，凯明、重邮也已经完成一次流片。
　　上海展讯通信公司3G总监康一表示：“在手机终端方面，用户一
定会把TD-SCDMA手机与WCDMA终端、2G手机相比，价格便宜、
性能好是用户的需求。作为一种大的制式，TD-SCDMA一定要有价
格优势，让用户以合理的价格使用手机。”
　　商用的3G终端越来越离不开软件的支持。天碁科技首席技术官张
代君指出：“在整个产品中，有了芯片还要有协议软件，硬件和软件
处于同样重要的位置。TD-SCDMA已经达到了一定的成熟度，当前
正在进行大规模的现场测试，对此我们充满信心。”
　　3G终端是我国3G产业面临的瓶颈。天碁科技有飞利浦、三星和大
唐合资三方的支持，业内人士指出，这是一种比较理想的合作方式。
作为一家芯片厂商，展讯公司也非常关注芯片的产业化问题，当前正
与软件厂商、射频芯片厂商、手机厂商密切合作，共推3G终端。据悉，
最近一段时间一直默默无闻的凯明信息科技股份有限公司，正在全力
以赴进行TD-SCDMA终端解决方案系统整合和测试。